[email protected]
24 órán belül válaszolunk
Kedves Vásárlóink! Szeretnénk felhívni szíves figyelmüket, hogy telefonos ügyfélszolgálatunk a mai napon korlátozottan működik: 08.00-10.00 között valamint 12.00-14.00 között. Elérhetnek minket e-mailben is az [email protected] e-mail címen. Megértésüket köszönjük.
Ingyenes szállítás a Packetával, 19 990 Ft feletti vásárlás esetén
Posta 1 795 Ft
DPD 1 995 Ft
PostaPont / Csomagautomata 1 690 Ft
Postán 1 690 Ft
Packeta 990 Ft
GLS futár 1 590 Ft
GLS pont 1 390 Ft
Kapcsolat
Hogyan vásároljunk
Segítség
Kézbesítés
Posta 1 795 Ft
DPD 1 995 Ft
PostaPont / Csomagautomata 1 690 Ft
Postán 1 690 Ft
Packeta 990 Ft
GLS futár 1 590 Ft
GLS pont 1 390 Ft
Ingyenes szállítás a Packetával, 19 990 Ft feletti vásárlás esetén
Vásárlási tanácsadó
Segíthetünk?
[email protected]
Saját fiók
Legyen része a világ minden tájáról összegyűlt könyvbarátok közösségének és élvezze a rengeteg előnyt.
Ingyenes fiók létrehozása
▸
Üres :-(
0
Kedves Vásárlóink! Szeretnénk felhívni szíves figyelmüket, hogy telefonos ügyfélszolgálatunk a mai napon korlátozottan működik: 08.00-10.00 között valamint 12.00-14.00 között. Elérhetnek minket e-mailben is az [email protected] e-mail címen. Megértésüket köszönjük.
Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Nyelv
Angol
Angol
Könyv
Kemény kötésű
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la...
Teljes leírás
Libristo kód: 05349964
?
370 b
hamarosan
370 b
hamarosan
58 120
Ft
Könyvújdonság
Megjelenés ismeretlen
Megjelenés ismeretlen
30 nap a termék visszaküldésére
Ezt is ajánljuk
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.
Információ a könyvről
Teljes megnevezés
Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Szerző
Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Nyelv
Angol
Angol
Kötés
Könyv - Kemény kötésű
Kiadás éve
2015
Oldalszám
300
EAN
9789814619417
ISBN
9814619418
Libristo kód
05349964
